Издания автора: Сагателян Г.Р.

Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин.

Расчет, конструирование и изготовление дифракционных и голограммных оптических элементов

Изложены современные методы создания дифракционных и голограммных оптических элементов. Особое внимание уделено технологическим процессам их изготовления с применением методов плазмохимического травления оптических стекол.

1