Издания автора: Шиганов Игорь Николаевич

Специальные лазерные технологии

Рассмотрены сварка композиционных материалов и гибридные лазерные технологии сварки. Особое внимание уделено сварке концентрированными источниками энергии металлических композиционных материалов, упрочненных частицами, а также гибридной лазерно-дуговой и лазерно-плазменной сварке. Для студентов, обучающихся по специальности 15.05.01 «Проектирование технологических машин и комплексов» по специализации специалистов «Проектирование промышленных технологических комплексов с использованием высококонцентрированных потоков энергии».

Лазерные аддитивные технологии в машиностроении

Представлен значительный объем информации по современным наукоемким процессам аддитивных технологий, применяемых в машиностроении. Особое внимание уделено лазерным аддитивным технологиям стереолитографии, селективного лазерного плавления и прямого лазерного осаждения материала. Рассмотрены физические основы процессов, их технологические особенности и оборудование для промышленной реализации. Для студентов, обучающихся по направлению подготовки бакалавров 15.03.01 «Машиностроение» по профилю «Лазерные аддитивные технологии» и изучающих дисциплины «Лазерные аддитивные технологии выращивания готовых деталей и узлов коаксиальным лазерным плавлением», «Лазерные аддитивные технологии выращивания готовых деталей и узлов селективным лазерным плавлением», «Оборудование для быстрого прототипирования».

Управление процессами сварки концентрированными потоками энергии

Рассмотрены физические особенности процессов при электронно-лучевой и лазерной сварке. Дано описание этих процессов как объектов управления. Представлен перечень основных управляющих и возмущающих воздействий на объекты при электронно-лучевой и лазерной сварке. Перечислены основные типы систем управления процессами сварки, даны примеры их структурной и функциональной организации. Рассмотрены технические средства контроля и управления технологическими параметрами в этих системах при их функционировании. Описаны технические решения траекторных задач при автоматических способах электронно-лучевой и лазерной сварки.

Технологические процессы лазерной обработки

Рассмотрены теоретические основы лазерной обработки и обобщены аналитические и численные методы анализа физических процессов при воздействии лазерного излучения на различные материалы. Представлены технологии лазерной термической и химико-термической обработки, легирования, оплавления, наплавки, сварки, резки и других высокоэффективных процессов лазерной обработки. Изложены особенности лазерных технологических процессов в микроэлектронике, определяющих подходы к нанотехнологиям в современном производстве. Большое внимание уделено перспективным направлениям лазерной обработки. Показано, что наряду с повышением производительности и качества процесса достигаются новые результаты, обеспечивающие реализацию технологии изготовления современных деталей и конструкций.

Основы послойного синтеза трехмерных объектов методом лазерной стереолитографии

В пособии рассмотрены физико-химические процессы синтеза полимерных объектов методом лазерной стереолитографии, конструктивные особенности используемого для этого оборудования, основные аспекты технологии послойного синтеза, сделан обзор стереолитографических установок, выпускаемых в России и за рубежом. Также в данной работе освещены вопросы использования пластиковых моделей в литейных технологиях для получения отливок из различных материалов.

Лазерные технологии в электронном машиностроении

Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные технологии модифицирования и изменения химического состава поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы лазерного легирования поверхности полупроводников. Также в пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки и маркировки тонких пленок.

Лазеры в микроэлектронике

Учебное пособие состоит из четырех разделов, посвященных лазерной обработке материалов, используемых в микроэлектронике. Рассмотрены такие часто используемые процессы, как обработка полупроводников и отжиг имплантированных слоев в полупроводниках, перекристаллизация и стабилизация параметров тонких слоев в полупроводниках, модифицирование и изменение химического состава поверхностных слоев путем лазерного напыления тонких пленок, осаждение пленок из газовой фазы и растворов.

1