Процессы и оборудование микротехнологии. Модули 1 и 2

Процессы и оборудование микротехнологии. Модули 1 и 2
Ю.Б. Цветков
  • Год:
    2018
  • Тип издания:
    Учебное пособие
  • Объем:
    124 стр. / 10.08 п.л
  • Формат:
    70x100/16
  • ISBN:
    978-5-7038-4864-7
  • Читать Online

Ключевые слова: КМОП-инвертор, базирующие срезы и вырезы, водородное восстановление, диаметр, диоксид кремния, затвор, зонная плавка, инкрустирование, исток, карманы, кремниевая мембрана, кремниевая монокристаллическая пластина, кристаллическая структура, маркировка, метод Чохральского, механическая обработка слитков, многослойная металлизация, модели распределения примесей, модель Дила — Гроува, монокристалл, мостовая схема, неплоскостность пластин, оборудование для оксидирования, обработка фасок, поликремний, полировка пластин, процесс изготовления, пьезорезисторы, пьезоэффект в кремнии, скорость оксидирования, стадии оксидирования, сток, термическое оксидирование, технический кремний, толщина пластин, трихлорсилан, удельное сопротивление, фаска, химико-механическая полировка, шлифовка, щелевая изоляции

Дано описание общей последовательности процессов микротехнологии на примерах производства интегральных микросхем и кремниевого микродатчика давления. Рассмотрены основные этапы получения кремниевых монокристаллических пластин, ключевые операции микротехнологии — изготовление кремниевых пластин, оксидирование. Акцентировано внимание на взаимосвязи между свойствами материалов, структуры, устройством и электрическими характеристиками микроструктур. Рассмотрены физико-химические модели и методы анализа качества технологических процессов микротехнологии.
Для студентов МГТУ им. Н.Э. Баумана, обучающихся по направлениям «Электроника и наноэлектроника» и «Наноинженерия».

СОДЕРЖАНИЕ

Предисловие
Введение
Модуль 1. Технологический анализ изделий микротехнологии
1.1. Интегральные микросхемы как объект производства
   1.1.1. Структура и принцип действия КМОП-микросхем
   1.1.2. Технология КМОП-микросхем
1.2. Особенности производства микроэлектромеханических систем
   1.2.1. Принцип действия и структура микродатчика давления
   1.2.2. Технические характеристики микродатчика давления
   1.2.3. Технология изготовления чувствительного элемента
   1.2.4. Монтаж кремниевого чувствительного элемента на стеклянное основание
Заключение
Задания для самостоятельной работы и самоконтроля
Ресурсы сети Интернет к модулю 1
Приложения к модулю 1
Приложение 1. Параметры металлических межсоединений
Приложение 2. Особенности формирования медных межсоединений
Приложение 3. Диэлектрические свойства материалов микротехнологии
Приложение 4. Тензо- и пьезоэффект в кремнии
Модуль 2. Изготовление монокристаллических кремниевых пластин
2.1. Кремниевые пластины как объект производства
   2.1.1. Электрические параметры
   2.1.2. Геометриче ские параметры
2.2. Получение монокристаллического кремния
   2.2.1. Этапы производства кремния
   2.2.2. Выращивание монокристаллов
   2.2.3. Обработка кремниевых слитков и пластин
2.3. Термическое оксидирование кремния
   2.3.1. Свойства диоксида кремния
   2.3.2. Структура диоксида кремния
   2.3.3. Получение диоксида кремния термическим оксидированием
   2.3.4. Стадии оксидирования
   2.3.5. Модель роста оксида Дила — Гроува (Deal — Grove)
   2.3.6. Промышленная реализация термического оксидирования
Заключение
Задания для самостоятельной работы и самоконтроля
Ресурсы сети Интернет к модулю 2

Авторы работы: Цветков Ю.Б.