Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра
Г.Р. Сагателян, Н.В. Макушина
  • Год:
    2006
  • Тип издания:
    Учебное пособие
  • Объем:
    50 стр. / 2.91 п.л
  • Формат:
    60x84/16
  • ISBN:
    5-7038-2926-7
  • Читать Online

Ключевые слова: индексы Миллера, качество поверхности, коробление, кремниевые пластины, отклонение от плоскостности, пластины из сапфира, прогиб, рельеф поверхности

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин.

Для студентов специальности "Проектирование и производство электронной аппаратуры" и "Проектирование и технология радиоэлектронных средств", изучающих курс "Микроэлектроника".

ОГЛАВЛЕНИЕ
1. Требования к полированным пластинам монокристаллического кремния
2. Особенности описания и основные группы геометрических параметров пластин
2.1. Геометрический рельеф поверхности пластины в прижатом состоянии
2.2. Толщина и однородность распределения толщины по площади пластины
2.3. Геометрическая форма пластины в свободном состоянии и рельеф поверхности
2.4. Доля годной поверхности
3. Новое в технологии обработки кремниевых пластин
4. Требования к пластинам из сапфира
5. Экономическая целесообразность перехода к пластинам больших диаметров

Авторы работы: Сагателян Г.Р., Макушина Н.В.