Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры (2-е издание)

Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры (2-е издание)
Под общей редакцией В.А. Шахнова
  • Год:
    2005
  • Тип издания:
    Учебник
  • Объем:
    568 стр. / 46.8 п.л
  • Формат:
    70x100/16
  • ISBN:
    5-7038-2716-7
  • Читать Online

Серия: Информатика в техническом университете

Ключевые слова: влажность, воздействия помех, герметизация, диагностика, документация, заземление, ионная имплантация, конструирование, контроль, легирование, литье, механические воздействия, микросборки, микросхемы, модули, монокристаллы, монтаж, надежность, настройка, печатные платы, рамы, регулировка, резание, резисторы, сборка, себестоимость, температурные воздействия, технологические процессы, транзисторы, фотолитография, фотошаблоны, штамповка, электронная аппаратура, электропитание, эргодизайн

Изложены общие принципы организации проектирования электронной аппаратуры различного назначения, рассмотрены задачи конструкторского и технологического проектирования: обеспечение надежной работы аппаратуры, правила конструирования, технологические процессы формообразования, изготовление коммутационных плат, сборки и монтажа, наладки и испытания.

Во втором издании (1-е - 2002 г.) уточнены некоторые данные по техническим характеристикам материалов и технологических процессов. Приведенные в приложении примеры документов помогут студенту в разработке конструкторско-технологической документации при курсовом и дипломном проектировании.

Содержание учебника соответствует курсу лекций, который авторы читают в МГТУ им. Н.Э. Баумана.

Для студентов высших технических учебных заведений, обучающихся по направлению подготовки дипломированных специалистов "Информатика и вычислительная техника" и другим специальностям, связанным с созданием электронной аппаратуры различного назначения.

ОГЛАВЛЕНИЕ
1. Организация проектирования электронной аппаратуры. Техническая документация
1.1. Этапы разработки электронной аппаратуры
1.2. Техническая документация
1.3. Схемная документация
1.4. Показатели конструкции ЭА
2. Условия эксплуатации и их влияние на конструкцию электронной аппаратуры
2.1. Внешние факторы, влияющие на работоспособность ЭА
2.2. Объекты установки ЭА и их характеристики
2.3. Требования, предъявляемые к конструкции ЭА
3. Конструирование элементов, узлов и устройств электронной аппаратуры
3.1. Модульный принцип конструирования, конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств
3.2. Стандартизация при модульном конструировании
3.3. Модули нулевого уровня
3.4. Микросборки
3.5. Модули первого уровня
3.6. Модули второго уровня
3.7. Модули третьего уровня
3.8. Рамы
4. Обеспечение надежной работы конструкции электронной аппаратуры
4.1. Защита конструкции от механических воздействий
4.2. Защита ЭА от воздействия влажности
4.3. Защита от воздействия пыли
4.4. Герметизация ЭА
4.5. Защита от температурных воздействий
4.6. Защита конструкции от воздействия помех
4.7. Надежность конструкции ЭА
5. Электрические соединения в электронной аппаратуре
5.1. Виды электрических соединений в ЭА
5.2. Конструкции сигнальных ЛП
5.3. Волоконно-оптические ЛП
5.4. Конструирование линий электропитания
5.5. Конструирование заземления
5.6. Электрические контакты в ЭА
6. Основы проектирования технологических процессов в производстве электронной аппаратуры
6.1. Основные понятия
6.2. Виды технологических процессов
6.3. Этапы разработки технологических процессов
6.4. Технологические процессы и качество ЭА
6.5. Качество поверхности деталей
6.6. Производительность труда и норма штучного времени
6.7. Технологическая себестоимость
6.8. Выбор наиболее экономичного варианта ТП по себестоимости
7. Технология изготовления микросхем
7.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления
7.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала
7.3. Резка монокристалла и получение пластин
7.4. Изготовление фотошаблонов
7.5. Полупроводниковые микросхемы
7.6. Легирование методом термической диффузии примесей
7.7. Легирование методом ионной имплантации
7.8. Проектирование полупроводниковых резисторов в ИМС
7.9. Фотолитография
7.10. Расчет топологических размеров областей транзистора
7.11. Осаждение тонких пленок в вакууме
7.12. Тонкопленочные резисторы
7.13. Основы толстопленочной технологии
7.14. Коммутационные платы микросборок
7.15. Крепление подложек и кристаллов
7.16. Электрический монтаж кристаллов ИМС на коммутационных платах микросборок
7.17. Герметизация микросхем и микросборок
8. Печатные платы
8.1. Общие сведения о печатных платах
8.2. Материал печатных плат
8.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов
8.4. Технологические процессы изготовления печатных плат
8.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат
9. Методы обработки и формообразования материалов при производстве электронной аппаратуры
9.1. Обработка резанием деталей ЭА
9.2. Изготовление деталей ЭА методом литья
9.3. Изготовление деталей ЭА холодной штамповкой
9.4. Изготовление деталей из пластмасс для ЭА
9.5. Электрофизические и электрохимические методы обработки деталей
10. Сборка и монтаж электронной аппаратуры
10.1. Сборочно-монтажные операции
10.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня
10.3. Технология монтажа объемных узлов
10.4. Размещение ленточных проводов в ЭА
11. Регулировка, настройка, контроль и испытания электронной аппаратуры
11.1. Технологические операции регулировки и настройки
11.2. Контроль, диагностика ЭА
11.3. Виды неисправностей ЭА и их устранение
11.4. Испытания ЭА
12. Эргодизайн электронной аппаратуры
12.1. Характеристика человека-оператора как звена в единой системе человек-машина
12.2. Организация рабочего места при эксплуатации ЭА
12.3. Проектирование эргономичных узлов и устройств ЭА
12.4. Основы художественного проектирования ЭА

Авторы работы: Билибин К.И., Власов А.И., Журавлева Л.В., Макарчук В.В., Мысловский Э.В., Парфенов О.Д., Пирогова Е.В., Шахнов В.А., Шерстнев В.В.